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ZB9068高温胶
单组分产品，Tg高达286℃，CTE：51ppm，工作温度可达-55~350℃，瞬时可到370℃，很低的吸水率和形变量，用于半导体芯片，微电机、传感器等领域，实现粘接，灌封用途
ZB9058 高温粘结胶
其性能优于国外同类产品，具有较高的粘接强度，优良的耐热震性能和耐油性能，耐有机溶融剂及碱，耐水性差，不耐酸。抗化学腐蚀，使用方便，广泛适用于各种金属陶瓷、玻璃、石英等无机材料的粘接和填充。
ZB9038 高温导热胶
该胶是由耐高温的导热材料经科学方法设计而成的双组分胶粘剂。工作温度为室温~1100℃，导热系数为2.5w/m·k左右，体积电阻率>108Ω·cm，混合比(重量比)A:B=6:5,加温固化80℃*2小时+120℃*2小时，加温固化强度会更好一些，粘结强度为>5mpa.
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