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- 产品中心 - 导电胶
ZB2562 环氧导电银胶
产品为双组分,混合比例10:1,90度1h固化,耐温-55~200℃体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。
ZB2516 单组分导电密封胶
产品为单组分,150度2h固化,低粘度,体积电阻率为300Ω•㎝,用于氢燃料电池电堆双极板、膜电极、压电陶瓷、薄膜电阻等产品的导电粘接
ZB2201 低温导电银胶
产品为单组分,80度1h固化,低粘度,体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。
ZB2561 有机硅导电银胶
本产品为双组份。混合比例10:1,耐温-60~250℃,体积电阻率10-3Ω·cm,有一定的可弯曲性。用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、薄膜开关、电极等的导电连接。
ZB2567 单组份导电银胶
本品为单组份,耐温-55~155℃,可室温保存,室温固化。作为导电材料连通,屏蔽都能取得很好的效果,其体积电阻率为10-5Ω•㎝,并有较好的防潮湿的能力。
ZB2565 单组份导电银胶
本品为单组份,耐温-55~130℃,可室温保存,室温固化。作为导电材料连通,屏蔽都能取得很好的效果,其体积电阻率为10-5Ω•㎝,并有较好的防潮湿的能力。
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